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    全球第一款5G SoC芯片發布
    時間:2019-07-11 14:07:32     點擊數:6517 次
        5月29日下午消息,在“2019臺北電腦展”的現場,聯發科宣布,發布全球首款用于5G智能手機的5G片上系統(SoC)---把5G基帶(即聯發科的“M70”)以及處理器集成在一起(而不是相互分離)。

        聯發科將其命名為“5G SoC”(真是非常的直白),暗示這款“5G集成芯片”更具開創性。
    據悉,這款5G SoC采用7納米FinFET工藝,其中的5G基帶調制解調器支持多模多頻,可以將5G智能手機連接到Sub-6GHz頻段的5G信號。注:不支持5G毫米波。

    由于其采用7納米工藝制造,因此可以更有效地散熱---這意味著這款5G SoC改善了能源管理以獲得更高的性能。了解到,聯發科表示,當使用人工智能和依賴gpu(圖形處理器)的功能時,這一點優勢就尤為明顯。

    此外,這款5G SoC,cpu采用ARm的Cortex-A77,GPU采用ARM的Mali-G77。

    Cortex-A77與Mali-G77,都是ARM公司剛剛發布的可以支持AI、5G等的最新一代產品。了解到,Mali-G77性能猛增30%、功耗大降50%。
    聯發科預計,將在2019年底之前向其合作伙伴發送5G SoC樣品,為2020年前三個月推出的第一批5G SoC集成式芯片供應做好準備。

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