• <button id="ywcoc"><input id="ywcoc"></input></button>
  • <object id="ywcoc"><blockquote id="ywcoc"></blockquote></object>
    <table id="ywcoc"></table>
  • 聯系方式更多>>

    電話:0755-83262381 / 83048995
    Email. pcbsoft@126.com
    QQ: 1023382374  2206181463
    手機: 13480151328
    商務中心:深圳市龍崗區坂田布龍路168號富豪花園榮興商務中心302室(地鐵環中線坂田站A出口,坂雪崗大道與布龍路交匯處)

    新聞中心
    信號路由和PCB層數的復雜度
    時間:2019-08-12 14:08:37     點擊數:16559 次

    信號路由PCB層數的復雜度

    通過分析多芯片模塊的結構和失效模式,采用極限應力對比法和加速壽命等試驗方法建立其可靠性預計模型,為可靠性指標的確定以及可靠性設計改進提供依據。

    信號完整性應該推動硅芯片技術的發展,而非相反的方向。為了替背板找尋適當的解決方案,我們首先必須徹底了解背板的特性。另外,由于走線與系統制造過程中可能產生的變化,工程師必須確認最壞情況的訊息信道。最后的關鍵,是部署一個靈活的解決方案,該方案必須滿足成本要求,并同時適應背板中的特性變化,以及在大多數作業中的動態環境條件。

    無論成本如何,有幾種情況無法簡單地實現ASSP。如必須整合128個訊息信道的開關結構。我們不可能簡單地在一塊板上安裝128個單信道分離串行/解串行器,或是36個四信道分離式SerDes。因為PCB層數和信號路由的復雜度將成為惡夢。在這種情況下,ASIC將成為適當的選擇。

    建立MCM的失效率預計模型  結構分析:典型的MCM是在多層布線的基礎上,采用微電子技術與互連工藝將電阻器、電容器和電感器等無源元件IC裸芯片進行二維甚至三維組合電氣連接,再實施有機樹脂灌封,然后與機械或氣密封裝構成復合器件。

    主要失效模式:目前國產MCM研究的重點集中在多層布線的研發,如多層陶瓷基板、多層薄膜布線和多層厚膜布線等,可靠性問題主要集中在各種材料的熱匹配性,通孔的導通性及界面間的應力分布合理性等方面。芯片外貼元器件貼裝方式則主要采用混合集成電路的傳統工藝手段,新的組裝技術處于探索階段。 國產低溫共燒多層陶瓷基板在進行了溫度循環、機械沖擊和振動等可靠性試驗后,發現樣品出現分層,斷裂、瓷體裂紋、基板彎曲、介質不平、基板起泡、金導裂紋和粘接不足等缺陷。

     

    信號完整性問題

    表層效應:交流電的方向或電流的瞬時脈沖流動主要是在一個固態電子導體的外部表面附近,如金屬線或走線,因此能在高頻情況下增加導體的有效阻抗。來自于趨膚效應的損耗會直接與頻率的平方根成正比。

    電介值損耗:導致板上走線的信號能量丟失現象,與對電路板周圍的電介值加熱是一樣的。在這情況下,電場會透過走在線的信號被傳導,并引發電介質內的電子流動。這種損耗是以線性方式和頻率一起增加,因此在高頻背板操作中,這將成為真正的信號損失來源。

    轉到頁頭】【返回
  • <button id="ywcoc"><input id="ywcoc"></input></button>
  • <object id="ywcoc"><blockquote id="ywcoc"></blockquote></object>
    <table id="ywcoc"></table>
  • 精品一区二区国产在线观看_高h猛烈失禁潮喷a片在线播放_青青国产成人久久111网站_日本免费a片一区二区三区四区