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  • 技術資料
    PCB抄板改板代換技巧
    時間:2017-02-17 16:02:20     點擊數:3182 次

    PCB抄板工作中,單、雙面板是最常見也是最簡單的電路板抄板,相信大家對此并不感到陌生;但是對于更多層的高層PCB板就不那么簡單了。

     

    那么對于這些多層電路板該如何PCB抄板的呢?下面介紹幾種多層電路板PCB抄板技巧。其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層就是重復抄三個雙面板等,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。

     

    一塊精密的多層板,我們怎樣看到其內層乾坤呢?--分層。 現在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的。

     

    當我們抄完PCB的頂底層后,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得均勻。 絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說,藍牙板幾分鐘就能擦好,內存條大概要十幾分鐘;當然力氣大,花的時間會少一點;力氣小花的時間就會多一點。

     

    分層之后,就可進行PCB改板,有直接IC代換和非直接代換方法。

     

    直接IC代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。

     

    非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路,改變原引腳的排列或增減個別元件等,使之成為可代換的IC的方法。代換原則:代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近:代換后不應影響原機性能。

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