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  • 技術資料
    IC解密行業現狀思馳深入解讀
    時間:2017-02-13 17:02:13     點擊數:3112 次

    在這個偉大的智能時代,IC解密技術的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大,便攜式終端登場,新興市場車載、醫療、接入設備等的發展,產品想要實現更薄更輕,想要提高通訊速度,想要同時實現各種通訊,想要實現長時間的電池驅動,還要快于競爭對手將產品投入市場,這些均需要對IC解密、設計和制造提出更高的要求,以應對智能時代千變的挑戰。

     

    其實這不難理解。IC解密克隆中不僅能導出芯片文件圖,還能提供反推原理圖、芯片解密(限合法用途)等相關技術服務。根據文件圖與原理圖,專業設計人員還能根據客戶的意愿對芯片進行優化設計與改板,也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特征的重新設計,這樣具備新功能的產品將以全新產品的姿態亮相,不僅擁有了自己的知識 產權,也在市場中贏得了先機,為客戶帶來的是雙重的效益。


    當眾多IC解密服務企業參差不齊在市場中著力生存、追求利潤時,有少數企業已經開始在更高的層次上確立地位,成為行業領域的領跑者,其中最成功、規模最大、技術實力最強、服務最全面的要數深圳思馳科技了。它的成功證明,IC反向技術研究蘊藏著巨大的能量。這個能量,不僅是對抄板設計服務企業而言,也是對整個電子產品市場以及信息技術產業而言的,因為在客觀上他們推動了中國企業的技術能力,徹底打破了技術壁壘。

     

    為了使得PCB有高可靠性,必然要對IC解密、設計提出更高的要求。例如智能化產品對器件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯網通信的要求,而智能化生產對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對復雜環境的要求等等。這些因素在IC解密設計中都要考慮到,專業IC解密公司還要不斷提高精密IC解密、EMC設計、SI高速設計等技術服務。

     

    深圳思馳科技IC解密上能夠根據客戶的個性化需求,調換板內元器件位置,予以重新布局線路等,以達到客戶所期待的效果。我們會根據您的要求,對您提供的樣板進行改板,增減樣板的各種功能模塊,甚至為您全面打造一個全新IC解密設計板。

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