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    聯發科發布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機提供支持
    時間:2019-06-18 17:06:39     點擊數:606 次
        在智能手機的中低端產品中,相信大家都對聯發科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯發科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發力,聯發科的聲音似乎已經越來越小。

        但在近日,聯發科技發布全新5G移動平臺,該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供支持。

        官方介紹,該5G移動平臺基于7nmFinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARm最新最快的CortexA77 cpu和Mali-G77gpu的智能手機芯片。

        更重要的是,它集成了HelioM70 5G調制解調器(高通則是通過外掛X50或X55實現5G支持),擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,支持2G、3G、4G、5G連接以及動態功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗。
        官方強調,聯發科技此次發布的5G移動平臺采用節能型封裝,該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

        不僅如此,它還采用全新的AI架構,搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。

        聯發科技總經理陳冠州表示,業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信聯發科技5G移動平臺憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

        據悉,聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市,聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布。

        以上技術的實現離不開各企業的不斷創新,抄板、芯片解密可以為企業創新的過程中節約成本,縮短研發時間,深圳思馳科技有限公司從2001年進入軟硬件開發市場以來已經積累了大量的高精密多層PCB LAYOUT,PCB設計,PCB板抄板,PCB改板,電路板克隆,反推原理圖,PCBA批量生產,芯片解密,單片機解密,芯片程序反匯編,修改LOGO,修改軟件界面,軟件開發,軟件漢化,注冊機解密,DOS軟件漢化、DOS軟件修改、DOS軟件解密、加密狗解密,加密狗復制,工控機軟件漢化、工控機軟件修改、工控機軟件解密等軟硬件的技術開發成功經驗。公司成立以來,成功的為各行業用戶開發實施了一大批軟硬件系統,得到各地區眾多行業客戶的認可和好評。有需要的請致電:0755-83048995   手機:18923766096       18902856696

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