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    芯片領域今后的發展趨勢是氧化鋁陶瓷基板
    時間:2019-08-12 14:08:16     點擊數:10005 次

    芯片領域今后的發展趨勢是氧化鋁陶瓷基板

    對于價格戰相對嚴重的中國而言,氧化鋁陶瓷基板具有更多的成本和價格優勢:氧化鋁陶瓷基板是可以消除的絕緣基板。目前,LED產業大多以2英寸或4英寸藍寶石基板為主,增韌氧化鋁陶瓷可以使用氧化鋁陶瓷基板,可以節省至少50%的原材料成本。

    硅和氮化物的高質量組合是LED芯片的技術難點,并且由于硬化氧化鋁陶瓷電路板的晶格常數和熱膨脹系數的大的不匹配導致的高缺陷密度和裂縫等技術問題長期阻礙了芯片領域的發展。毫無疑問,從基板的角度來看,主流基板仍然是藍寶石和碳化硅,但氧化鋁陶瓷基板已成為芯片領域未來的發展趨勢。

    據日本Sanken Electric公司估計,使用氧化鋁陶瓷基板制造大尺寸藍光LED的成本比藍寶石基板和碳化硅基板低90%。在國外,歐司朗,美國,美國,日本三墾等一流企業都取得了突破性的大型氧化鋁陶瓷基地LED研究,飛利浦,韓國三星,LG,日本東芝等國際LED巨頭們也掀起了一波氧化鋁陶瓷基板LED研究熱潮。其中,2011年,美國Pry對8英寸氧化鋁陶瓷基板開發出高光澤陶瓷基LED,并實現了藍寶石和碳化硅基板上LED設備的頂級性能,可媲美160lm的發光效率/瓦; LED芯片企業技術的突破點主要是提高生產能力和大規模藍寶石晶體生長技術,近年來,中國芯片企業在陶瓷基板LED研究方面沒有重大突破,目前中國大陸LED芯片企業仍是主要關注點關于生產能力,藍寶石襯底材料和晶圓生長技術,Sanan Optoelectronics,Dehao Runda,

    同方等內地芯片巨頭也大多在產能方面取得突破。在這種情況下,國內LED想要追趕可以說是比較困難,國內之間的信任選擇,更像Sliton的企業,中國的電子制造業將有一個大的飛躍。

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