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    SMT的深入發展和進步
    時間:2019-08-12 14:08:36     點擊數:12825 次

    SMT的深入發展和進步

    有機可焊性保護劑。有機可焊性保護劑又可稱耐熱預焊劑,實質上,它是烷基苯并咪唑類中的一種水熔性化合物。PCB電路板在制板經過OSP水溶液浸漬處理后,則PCB板面連接盤上的新鮮銅與烷基苯咪唑形成一層厚度為0.3um~0.5um的絡合物,防止銅氧化,更重要的是,OSP具有耐高溫(即很高的熱分解溫度,約300℃)特性,因此在高溫下能保持銅有很好的可焊性。

     

    采用HASL還使PCB受到一次高溫的沖擊,對PCB的使用壽命也帶來了很大的影響。有人估算,采用HASL工藝PCB,特別是多層板其使用壽命將下降50,如FR-4的多層板,采用HASL工藝其孔化失效率由1X10”下降到0. 5 X 10-`}。所以PCB經多次HASL是不可取的。采用其它表面涂覆層方法pI一消除高溫熱沖擊問題。

     

    所以,HASL技術將隨著SMT的深入發展和進步,其應用程度和范圍將會越來越小了,其比例已由10年前的90%以上下降到2001年的50%左右了,并逐步被其它表面涂層如OSP、化學Ni/Au和化學Ag, Sn等所取代。

     

    CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析 
    銅可以三種氧化狀態存在,原子形成Cu°, 藍色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解,見下面反應式
    Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- 
    在酸性蝕刻的再生系統,就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。以下是更詳細的反應機構的說明。 

     

     電路板原理設計步驟PCB印刷電路板制作在生產前是要需要PCB設計工程技術人員經過精心策劃,并不斷修改求證其設計的可行性進行分析,要確保其適用性及產品的市場需求.

     

     

    OSP不能耐多次焊接溫度沖擊,產生變色炭化、分解裂縫,從而影響可焊性。因此,大多應用于焊接次數為1~2次的PCB焊接場合。由于OSP工藝簡單;成本低廉,所以OSP在整體PCB表面涂覆層中約占28%左右,僅次于HASL的比率,目前仍在繼續研究開發之中,以便提高其耐焊接溫度和次數。

     

     

    反應機構直覺的聯想,在氯化銅酸性蝕刻液中,Cu++ 及Cu+應是以CuCl2 及CuCl存 在才對,但事實非完全正確,兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存 在的: 

    Cu° +  H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2) 

    金屬銅  銅離子       亞銅離子 

    其中H2CuCl4 實際是 CuCl2 + 2HCl 

    2H2CuCl3  實際是 CuCl + 2HCl 

    在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復雜,但它仍是以下兩 個反應式的簡式而已。

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