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  • 技術資料
    PCB層設置與電源地分割要求
    時間:2016-10-20 09:10:15     點擊數:1682 次

    1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。

    2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規則。

    3、每個布線層有一個完整的參考平面。

    4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。

    5、板厚不超過4.5mm,對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm。

    6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。

    7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。

    8、關鍵器件的電源、地處理滿足要求。

    9、有阻抗控制要求時,層設置參數滿足要求。

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