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  • 技術資料
    PCB抄板時如何正確選擇板材
    時間:2016-11-21 17:11:17     點擊數:1073 次

    PCB抄板時如何正確選擇板材,選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4 材質,在幾個GHz 的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

    94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
    94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
    22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
    CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
    CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,FR-4便宜)

    FR-4: 雙面玻纖板

    Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態轉變為橡膠態,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度()。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為 130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。 
    所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
    PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR2)、環氧樹脂(FE3)、聚酯樹脂等各種類型。

    常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR 4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94VO、UL94 V1)和非阻燃型(UL94HB)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為綠色型阻燃cCL”。

    隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。

     

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