第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記載好一切元器件的型號，參數，以及位置，特別是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。如今的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不留意基本看不到。

第二步，拆掉一切器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗潔凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時分需求稍調高一些掃描的像素，以便得到較明晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層細微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。留意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法運用。

第三步，調整畫布的比照度，明暗度，使有銅膜的局部和沒有銅膜的局部比照激烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條能否明晰，假如不明晰，則反復本步驟。假如明晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如發現圖形有問題還能夠用PHOTOSHOP停止修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置根本重合，標明前幾個步驟做的很好，假如有偏向，則反復第三步。所以說pcb抄板是一項極需求耐煩的工作，由于一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配水平。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，留意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且依據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不時反復直到繪制好一切的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比擬一下能否有誤，假如沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就降生了，但是這只是完成了一半。還要停止測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。假如一樣那真的是完成了。

備注：假如是多層板還要仔細打磨到里面的內層，同時反復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要依據層數來定，普通雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易呈現對位不準的狀況，所以多層板抄板要特別認真和當心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易呈現問題）。