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  • 技術資料
    電路板抄板過程中多層板套合技巧
    時間:2017-02-08 16:02:09     點擊數:1641 次

    首先,來說說掃描,我們一般先掃描字符多的一面,即常說的頂層。將頂層圖片調入Quickpcb中,抄出其全部元素,完成頂層的抄板工作,保存好B2P文件。

     

    然后,我們將PCB 翻轉,掃描其反面,即底層;由于剛才的翻轉動作,得到的圖象將與頂層相反,所以我們要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作,也就是再翻轉回來,這樣頂層和底層的圖就不會相左了。

     

    我們再將這樣處理過的底層圖片調入Quickpcb,打開先前保存的B2P文件,頂層的元素盡展現在我們面前。

     

    這時的B2P文件有孔、有表面貼、有線條、有絲印……,這不看不清底圖了嗎,怎么抄底層呢?別著急,我們打開層設置窗口,關閉頂層線路層與頂層絲印層,只留下多層的過孔。這樣,清清爽爽就可以看到頂層的表面貼與走線了。

     

    如果有內層,也是依次類推。比如還有三、四層,那就等于再重復一次抄頂層、底層的過程。抄完板后得到的文件是多層本就是一體,與設計得出的文件是一樣的,我們可以通過層的開關來顯示它們。

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