首先，來說說掃描，我們一般先掃描字符多的一面，即常說的頂層。將頂層圖片調入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成頂層的抄板工作，保存好B2P文件。

然后，我們將PCB 翻轉，掃描其反面，即底層；由于剛才的翻轉動作，得到的圖象將與頂層相反，所以我們要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作，也就是再翻轉回來，這樣頂層和底層的圖就不會相左了。

我們再將這樣處理過的底層圖片調入Quickpcb，打開先前保存的B2P文件，頂層的元素盡展現在我們面前。

這時的B2P文件有孔、有表面貼、有線條、有絲印……，這不看不清底圖了嗎，怎么抄底層呢？別著急，我們打開層設置窗口，關閉頂層線路層與頂層絲印層，只留下多層的過孔。這樣，清清爽爽就可以看到頂層的表面貼與走線了。

如果有內層，也是依次類推。比如還有三、四層，那就等于再重復一次抄頂層、底層的過程。抄完板后得到的文件是多層本就是一體，與設計得出的文件是一樣的，我們可以通過層的開關來顯示它們。