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  • 技術資料
    為什么PCB抄板有難易之分?
    時間:2017-02-10 15:02:51     點擊數:1512 次

    PCB抄板中電路板本身特征有不同,存在抄板難易程度與抄板周期的區別,比如元件密集,遍布微帶線、等長線的PCB,或是對高頻處理要求苛刻,電磁兼容性控制嚴格的設備或是盲孔埋孔密布的主板等等,對抄板技術等方面的要求就較高。

     

    而思馳結合了最新的EDA設計軟件、專業的抄板技術人員及先進的工藝技術,可克隆單層、雙層、多層(最高為32層)PCB電路板,能對各種盲埋孔等高難度PCB電路板進行抄板工作,無論是元件密集,遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網絡設備基板,或是對高頻處理要求苛刻,電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡及其他無線通訊設備、盲孔埋孔密布的工控主板,我們都能依據客戶提供的一套完好樣板(或樣機)一次性克隆成功,并承諾與原PCB電路100%相同。

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