在PCB抄板工作中，單、雙面板是最常見也是最簡單的電路板抄板，相信大家對此并不感到陌生；但是對于更多層的高層PCB板就不那么簡單了。

那么對于這些多層電路板該如何PCB抄板的呢？下面介紹幾種多層電路板PCB抄板技巧。其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板等，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。

一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？--分層。 現在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。

當我們抄完PCB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。 絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。

分層之后，就可進行PCB改板，有直接IC代換和非直接代換方法。

直接IC代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。

非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代換后不應影響原機性能。