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  • 技術資料
    芯片破解挑戰可穿戴產品的延展性
    時間:2016-10-11 09:10:12     點擊數:1316 次

    據深圳思馳科技的電子工程師介紹,制作一塊PCB通常需要上百道工藝,而可穿戴技術對于芯片破解的各項性能要求會更高??纱┐鳟a品最大的一個問題是產品的易碎性??纱┐麟娮赢a品非常脆弱,一不小心掉到地上,里面的元器件就會立刻摔壞,因此要研發一門技術以保護元器件和芯片破解不易受損或被摔壞。思馳科技作為專業的芯片破解公司,不僅擁有一支技術精湛的反向技術團隊,還打造了一個設備精良的生產車間,其產品線包括傳統型芯片,光學及電子材料和印刷電子的設計和制造服務,可以有效地解決可穿戴產品的芯片破解中的各種難題。

     

    對于之前的芯片破解來說,在可穿戴電子產品的實際使用過程中,這是遠遠不夠的。例如智能手環,是一種用于檢測人體健康狀況,可貼附在皮膚上的可穿戴電子產品,由于其需要在皮膚表面形狀發生改變時能夠在形態上隨之變化,因此在芯片破解時要求采用創新的可延展技術,來跟蹤使用者的各項身體狀況信息。

     

    針對這類產品,思馳科技必須在原先技術的基礎上開發出全新的動態芯片破解技術。思馳長期專注于單片機解密(MCU解密)、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,軟件解密,單片機軟硬件開發等技術研究。能為客戶提供百分之一百的復制克隆服務,幫助企業找回丟失的單片機資料,降低企業生產成本。

     

    除了以上兩個挑戰,可穿戴設備的芯片破解板還有幾個必須面對的難點??纱┐髟O備產品的尺寸往往非常小巧,在體積趨向小型化的同時,可穿戴設備的芯片功能卻越來強大,因此如何解決芯片的散熱問題也是不可忽視的難點之一。另外,隨著當前數字信號傳輸速度的日益提升,芯片上的電路傳輸速率也會影響到高速信號的完整性。

     

    因此,專業芯片破解公司在材料的選用、高速材料的加工等環節都需要更加具有針對性。面對日趨復雜的電路板抄板要求,思馳科技持續加大投資新的加工設備和制造工藝,旨在為客戶提供適合的生產設計和制造方案,幫助客戶做到最好的成本控制,在市場上保持良好的競爭力。

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