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  • 技術資料
    什么是芯片解密開封?
    時間:2016-10-12 09:10:03     點擊數:1309 次

    芯片解密開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。

    去封范圍

    * 普通封裝

    * COB、BGA

    * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝

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