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芯片解密開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。
去封范圍
* 普通封裝
* COB、BGA
* 陶瓷、金屬等其它特殊封裝